Neue Smartphone-Chips mit integriertem 5G-Modem hat Qualcomm bei seinem Snapdragon Tech Summit vorgestellt. Die Snapdragon 865 und 765/765G sollen 2020 auf dem Markt kommen.
Qualcomm hatte auf der Ifa 2019 angekündigt, neben dem neuen High-End-Chip Snapdragon 865 auch Chips der 6er- und 7er-Serie mit 5G-Modems ausrüsten zu wollen. Auch Mittelklasse-Smartphones mit einer 5G Unterstüzung sollen damit ausgestattet werden. Im Rahmen seines Snapdragon Tech Summit hat der Chiphersteller den Snapdragon 765 sowie ein Gaming-Variante als 765G angekündigt und sind somit erstmals mit dem X55-Modem für 5G ausgerüstet. Eine Reihe von Details wurden zur Performance bekannt gegeben – auch der Snapdragon 865 mit 5G ist jetzt offiziell.
Laut Qualcomm soll der integrierte X55-Modem eine Downloadrate von bis zu 7,5 Gigabit pro Sekunde haben. Neue 5G-Frequenzenwerden dabei unterhalb von sechs Gigahertz unterstützt. Auch das integrierte KI-System soll eine doppelt so hohe Leistung wie der Vorgänger liefern. Bis zu 15 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde stecken auch im neuen Qualcomm-Hexagon-Tensor-Accelerator drin. Bis zu 25 Prozent mehr Performance bietet die flotte Kryo-585-CPU dem Hersteller als beim Vorgänger und ist zugleich noch akkusparend unterwegs.
Nachgerüstet hat Qualcomm ebenfalls bei der Foto-Performance. Zwei Gigapixel pro Sekunde kann die neue Spectra-480-IPS verarbeiten. Damit werden neue Kamera-Features wie 8K-Aufnahmen sowie 200-Megapixel-Fotos möglich. Das System-on-a-Chip (SoC) soll zeitgleich 4K-HDR-Video und 64-Megapixel-Fotos aufnehmen können. Neue Funktionen gibt es auch für die Gamer, etwa Desktop-Forward-Rendering und die ersten updatebaren GPU-Treiber auf einer mobilen Plattform. Möglicherweise sind die von Qualcomm genannten Features zugleich auch ein Ausblick auf möglich neue Funktionen der Top-Smartphone im Android-Bereich ab 2020.
Ab dem Frühjahr wird das Snapdragon-SoC 865 als Nachfolger der Flaggschiff-Chipmodelle Snapdragon 855 und 855 Plus in einer Reihe von High-End-Smartphones verbaut sein. Wie auch der Rivale Oppo setzt auch Samsung bei seinem kommenden Flaggschiff Galaxy 11 auf die neue Snapdragon-Plattform.
Die Adreno-620-GPU sorgt beim Snapdragon 765G für zehn Prozent schnelleres Grafik-Rendering. Bis zu 5,5 Billionen Rechenoperationen schafft das KI-System – dank dem neuen Hexagon-Tensor-Accelerator ist das System doppelt so schnell. Die Kryo-475-CPU bringt 2,4 Gigahertz und Downloadraten von bis zu 3,7 Gigabit pro Sekunde im 5G-Modus ermöglicht das X52-Modem – Nokia-Hersteller HMD Global plant bereits mit dem neuen Snapdragon 765.
Auch beim Ausbau der 5G-Infrastruktur sollen die neuen 5G-Plattformen zum Einsatz kommen. Qualcomm hatte neben dem Chips mit dem 3D Sonic Max auch eine neue Version seines Fingerabdrucksensors vorgestellt, der 17-mal schneller sein soll als die Vorgängergeneration.
Ganz allein ist Qualcomm mit seinem High-End-SoC aber nicht. Der Konkurrent Mediatek hat vor wenigen Tagen sein neues High-End-SoC Dimensity 1000 mit Cortex-Kernen und integriertem 5G-Modem vorgestellt – diese werden für das erste Quartal 2020 erwartet. Mediatek arbeitet darüber hinaus mit Intel derzeit am einem 5G-Modem, das in tragbaren Geräten wie Tablets und Laptops zum Einsatz kommen soll.