Xmems, ein Unternehmen, das sich auf Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) spezialisiert hat, präsentiert nun eine spannende Entwicklung: den XMC-2400, einen Mini-Kühler, der so klein ist, dass er direkt in Chips integriert werden könnte.
Was ist der XMC-2400?
Der XMC-2400 ist ein Mini-Kühler, der gerade einmal 9,26 mm x 7,60 mm misst und nur 1,08 mm hoch ist – kleiner als eine SIM-Karte. Trotz seiner geringen Größe ist er in der Lage, Geräte wie Smartphones oder NVMe-SSD-Controller effizient zu kühlen. Dies wird durch MEMS-Technologie ermöglicht, bei der Vibrationen einer Membran genutzt werden, um Luft zu bewegen. Der XMC-2400 kommt dabei ohne mechanisch bewegliche Teile aus, was ihn leise und langlebig macht.
Warum ist das relevant?
Mit dem Trend zu immer kompakteren Elektronikgeräten steigt der Bedarf an platzsparenden und effizienten Kühllösungen. Herkömmliche Lüfter sind oft zu groß oder zu laut für kleine Geräte wie Smartphones. Hier könnte der XMC-2400 eine interessante Alternative bieten, da er direkt auf oder sogar in Chips integriert werden könnte, um dort gezielt Hitze abzuführen.
Ein Blick auf die Technologie
Die MEMS-Technologie, die Xmems einsetzt, ist bereits aus anderen Bereichen bekannt, wie zum Beispiel bei Lautsprechern. Der gleiche Ansatz, Luft durch Vibrationen zu bewegen, wird nun auf die Kühlung angewendet. Dies ermöglicht es, die Technik in sehr kompakten Formfaktoren zu nutzen, was insbesondere für den Einsatz in mobilen Geräten von Vorteil ist.
Zukunftsaussichten
Xmems plant, den XMC-2400 bis 2026 auf den Markt zu bringen. Die Herstellung erfolgt in Zusammenarbeit mit TSMC und Bosch, was auf eine solide Produktionsbasis hinweist. Während konkrete Kunden noch nicht bekannt gegeben wurden, könnten SSDs und andere kompakte Elektronikgeräte erste Anwendungsfälle sein.
Fazit
Mit dem XMC-2400 bringt Xmems eine interessante Kühltechnologie auf den Markt, die vor allem für den Einsatz in kompakten Geräten attraktiv sein könnte. Die Integration solcher Kühler direkt in Chips könnte die Entwicklung kleinerer und leistungsfähigerer Elektronikgeräte unterstützen, ohne dass dabei die Kühlung zu einem Problem wird. Es bleibt spannend, wie sich diese Technologie in den kommenden Jahren weiterentwickeln wird.
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